南洋商报Nanyang Siang Pau on Instagram: "【财经最热NOW】1月27日｜AI带动半导体产业扩张 大马科技IPO动能升温 在中国+1战略与人工智能（AI）资本开支带动下，半导体产业扩张趋势明确，丰隆投行研究认为，第二梯队供应商及企业有望成为新一波上市主力。 包括计划最早于今年4月挂牌的SkyeChip，以及有意于2027年初上市的NSW Automation，过去数年皆录得强劲营收增长，并正评估透过资本市场筹资以支持扩张。 分析员认为，这折射出在AI与高性能运算（HPC）需求带动下，大马半导体产业正由传统制造端，逐步延伸至更高附加值的设计与系统级解决方案。 报告指出，SkyeChip的核心优势在于其先进制程节点与AI/HPC接口IP能力，可透过一级晶圆代工厂取得最先进至4纳米的PDK，并已布局HBM3/3E、LPDDR5/5X接口，同时研发LPDDR6、HBM4与UCIe chiplet互连技术，以因应多晶粒封装对高带宽与低延迟的需求。 另外，专注于微电子和半导体领域的精密流体点胶系统的NSW Automation，其点胶精度可达 50至150微米，研发目
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